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Vivado的FLASH烧写流程

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发表于 2024-7-1 10:46:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 BraisedRice 于 2024-7-1 10:56 编辑

Vivado的FLASH烧写流程

  在Vivado中,固化程序以使其上电启动,通常使用.bin或者.msc配置文件,接下来将以VF-X100K676-C为例,介绍Vivado的固化流程。

1.生成配置文件
1.1 生成.bin文件
  一般来说,Vivado在执行"Generate Bitstream"时不会生成.bin文件,需要在Tools-->Settings-->Bistream中勾选"-bin_file"。这样在生成bit文件的同时才会生成.bin文件,文件路径保存在工程路径下的"....runs/.impl"中。

👉

1.2 生成.msc文件

.msc相比于.bin文件体量更小,启动速度更快。设置步骤如下图所示。
👉
  注意:若在步骤2.中没有找到“VF-X100K676-C”对应的FLASH型号(Winbond)系列,可用文件替换掉Vivado安装路径中的“xicom_cfgmem_part_table.csv”,替换前先备份原文件
👉

2.固化
在“PROGRAM AND DEBUG”栏打开“Hardware Manager”,点击“Open target”中的“Auto Connect”连接芯片,连接成功后可以看见芯片类型。
👉👉
  若是下载调试的话直接选择“Program device”,然后选择.bin/.bit文件下载即可,而固化则需要添加flash器件,第一次选择步骤如下:
   1.右键芯片图标,选择“Add Configuration Memory Device”。
👉
   2.选择器件,添加成功后弹出Completed窗口。
👉👉
   3.点击OK后进入固化界面,选择bin或者mcs,固化完成后会有成功窗口。
👉👉步骤1👉👉
👉
  至此程序固化完成!!!按下核心板复位键后程序开始执行,此后拔掉下载器上电可自动执行。
Ps:若是已经选择了FLASH器件修改代码后想再次固化,按下图步骤即可打开固化界面。
👉
若是要清除固化程序,打开固化界面,按照下图设置。
👉。








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